5.3.3.1 气相二氧化硅
触变性是指物料受剪切和静置状态下,溶胶和凝胶可反复转变的一种现象。
对凝胶物料施加剪切力,起初阻力很大,随着时间的延长而逐渐降低,达到一定值后变成了溶胶;再解除剪切力,溶胶的阻力逐渐恢复,物料重新变成了凝胶。
触变性程度可以此物料溶胶态变成凝胶所需时间来表示,也可以用表示被增黏的物料流变特性的数据,即触变指数TI来表示。它用Brookfield黏度计在室温下测定,该指数高说明触变性好,指标为1时该液体没有结构黏性,仍然是牛顿流体。
触变剂是一种具有很大表面积的不溶性添加剂。气相二氧化硅的表面水流动态物料母体之间有形成氢键的可能性,因此它最有效的触变剂。
高分散的气相二氧化硅(商品名为气溶胶,俗称白炭黑),它是在氢气、氧气燃烧状态下由四氯化硅水解而成。
比表面积与粒径高分散性是气相二氧化硅最重要的参数,它的比表面积是50m2/g~400m2/g,粒径为7nm~40nm,粒子几乎都是球形的,不存在细孔。它和沉淀法制备的二氧化硅是截料不同的。气相二氧化硅表面有SiOH存在,因此相互间有氢键缔合的倾向,这也是粒子间相互凝集形成三维网状结构的原因。
在聚合物料中由于气相二氧化硅的网状结构使物料的黏度上升,但一旦受到剪切力作用(搅拌、振动、混合),网状结构将被破坏,物料的黏度迅速下降。剪切力一旦消失,气相二氧化硅的三维网状结构再次使物料黏度又很快上升。
气相二氧化硅在不同物料中其触变效果是不同的,即使在非极性的物料中,也能赋予其优良的增稠性。
在极性物料中气相二氧化硅的触变效果不好,这主要是由于极性物料中分子的氢同气相二氧化硅表面的硅酸基相结合,排斥了气相二氧化硅粒子间的氢键缔合。但用高温加水分解法制得氧化硅与气相二氧化硅组成的混合物能够使极性物料增稠。气相二氧化硅在多官能基有机化合物作添加助剂的极性物料中能够提高增稠效果,这种添加助剂一般是环氧树脂的高分子量固化剂,如聚酰胺等。也可采用低分子的聚醚二元醇或多元醇。
气相二氧化硅是较早使用的流变剂,但现在使用的该产品在性能上有了较大提高。气相二氧化硅为固体粉末,是球形微粒的集合体,其分子上含有羟基基团,能够吸附水分子和极性液体。球形颗粒表面有硅醇基。当气相二氧化硅分散于基料溶液中时,相邻球形颗粒之间的硅醇基团因氢键结合而产生疏松的晶格,形成三维网络结构,产生凝胶作用和很高的结构黏度。在受到剪切力作用时,因氢键结合力很弱,网络结构破坏,凝胶作用消失,黏度下降剪切力去除后又能恢复原来静止时的形状。
气相二氧化硅在涂料中的用量视最终粘度要求和不加气相二氧化硅前涂料的粘度情况而定,一般为涂料总量的 0.5%~3.0%(质量分数)。
以上
欧阳13918593706,13386252202
2023年6月12日 AM8:00
于上海Office
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