普及不敢当，只是说点经验。其实电镀就是一台整流器加上电流，假若有材料A与材料B；A~B离子单向流动的的一个过程叫做电镀。倘若反过来说B~A就是所谓的电解抛光。但如果是不导电材料那就要用化学镀。
举个例子说，陶瓷电子器件表面金属化的方法是一种在陶瓷电子器件表面进行金属化处理的方法，该方法是在陶瓷基底上沉积一层化学镀铜层，然后再浸镀银，具体的过程为先除油、粗化、敏化、活化和化学镀铜，然后在银浸镀液中浸镀，浸镀后水洗、烘干。银浸镀液由硝酸银、络合剂、辅助络合剂所组成，其中，硝酸银的浓度为0.1克～20克/升，络合剂的浓度为10克～100克/升，辅助络合剂的浓度为0.5克～5克/升。络合剂为柠檬酸或*石酸及其盐。辅助络合剂为乙二胺或二乙三胺及其盐，由该方法金属化的陶瓷电子器件表面光滑、致密，具有良好的结合力。
这些资料网上有很多，我最近正好有这么件事，看到楼主发帖就抛个砖，希望大家多指导。
