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:欧阳 真经典啊 上个月我用乙烯基做了个电解铜 没用环氧打底 结果有些起壳了
(2012-03-03 08:32)
电解铜电解槽的话,乙烯基酯树脂的FRP内衬,是非常成熟的方案,广义基材处理和施工没有大问题的话,介质温度没有频繁骤变,起壳的概率是很低的,当然也不是万分之一万。
环氧打底,可以说做地坪出身的朋友们已经是形成了惯性思维。
但是一个问题,不要指望做材料把任何事情解决了,做出来一个万能的材料,粘结性能和环氧一样,耐蚀性能和乙烯基酯树脂一样,韧性耐冲击和聚脲一样,这是不可能的。
当然,做材料的,也不要指望,做出来的材料,作业者或使用者百分百按照材料商要求那样严格的要求去施工,材料商必须接受施工者对材料施工环境(含基材、气候、温度)适应性更高的现实。
这个论坛的创立,就是为了使材料制造者和材料使用者有一个交流的平台,往小了说,交朋结友,解决问题,往大了说,促进行业的发展,避免国家资源浪费。哈哈,说这话,欧阳有点清高了,交朋结友倒是ok的。