[讨论] 电化学腐蚀问题，如何抑制边缘处的电解速率将铜箔减薄

我现在在利用电化学腐蚀的方法对铜箔进行减薄，硫酸铜溶液做电解液，碳棒和铜箔分别做正负极，同时我把铜箔的边缘用防水胶带粘贴了起来保证他只在一面腐蚀减薄，然而结果是，还没减薄到理想的厚度，铜箔和防水胶带相交处电解穿了，也就是说相交处的电解速度比其他地方快。
请问各位大神，为什么会出现这种现象？如何抑制边缘处的电解速率将铜箔减薄到我想要的厚度呢？

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不知道你怎嘛摆放的试样。建议
1搅动液体。
2。用大试样，完后切割成你需要的尺寸

楼主应该是需要um级的铜箔吧，在这种级别完全均匀的控制腐速率可能不太现实，要不然做透射电镜试样也不需要双喷电解抛光仪这么麻烦了。楼主要么试试二楼的办法，要么试试用酸化学减薄，或者干脆换个思路，反正有硫酸铜电解液，找个光滑表面的阴极，像工业制箔那样在阴极直接生产铜箔吧。

有样品和样块吗？你可以试试高分子橡胶……拙见拙见