目前，还没有找到合适的去除表面氧化膜和使钎料润湿待焊表面的软钎剂。因此，无电镀层的镁合金只能采用刮擦钎焊和超声波钎焊，它们可以机械地去除焊件表面膜。刮擦（摩擦）钎焊时，焊锡棒、烙铁及其他工具摩擦熔融钎料下的工作表面以击破氧化膜；在超声波钎焊中，熔融钎料与超音速振动的焊锡棒接触，振动产生空隙腐蚀，从而去除镁合金表面的氧化膜。然后可用铁。焊炬或热垫板进行连接。
一般情况下，钎料与镁合金母材接触易产生剧烈的点偶腐蚀。同时，母材与钎料之间易化合生成脆性相，从而降低接头强度和塑性。此外，在应力较高或有盐腐蚀环境中工作的镁合金焊接结构不宜采用软钎焊。因此，除特殊情况（如制造电子触点）外，通常很少采用软钎焊来焊接镁合金。
表7-32 用于镁合金钎焊的Cd基和Sn基软钎料
进行软钎焊前，无电镀层的镁合金表面首先要采用熔剂除脂，然后在焊前瞬间用不锈钢丝刷、毛刷或氧化铝砂布进行机械清理。镁表面的电镀层是软钎焊的良好基础。镁电镀的第一道工序是形成浸锌膜，然后在浸锌膜上镀上0.0025~0.005mm的铜镀层，这样便形成了可钎焊表面。另外，还可以采用表面电镀Cu、Sn、Ag或化学镀Ni的方法。对于易焊的电子产品，在镀Cu曾表面再涂一层薄的Sn（0.0067~0.0127mm），然后在高温油槽中浸泡使Sn层充分流动、表面气孔愈合，提高Sn的保护作用。因此，预置表面层效果较为理想，它将提高接头强度，减小界面点偶腐蚀。无镀层镁合金的无钎剂软钎焊仅限与焊接和填补变形件及喷漆前的非关键米昂上的表面缺陷，带有电镀表面的镁合金可采用常用的软钎焊接头形式。
