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[中标公告] 电子元器件系统级组装及研发制造基地项目防腐地坪工程Ⅲ标段中标公示

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[复制链接] 只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2023-09-05
受采购单位的委托,我司对电子元器件系统级组装及研发制造基地项目防腐地坪工程Ⅲ标段(项目编号:JX2023ZB-G016)进行了公开招标,经评标委员会评审及采购单位确认,将中标结果进行公示:
中标单位:深圳市中深装饰建设集团有限公司
中标金额:人民币陆佰捌拾贰万零叁拾肆元贰角(¥6,820,034.20)
为体现“公开、公平、公正”的原则,现对以上中标结果公示三日。招标机构联系人:杨工;联系电话:0755-82531482。



深圳市建星项目管理顾问有限公司
2023年9月5日