电子元器件系统级组装及研发制造基地项目防腐地坪工程Ⅱ标段(重新招标）中 标公示
（招标编号：JX2023ZB-G012）
一、中标人信息：
标段(包)<001>电子元器件系统级组装及研发制造基地项目防腐地坪工程Ⅱ标段(重新招
标）:
中标人：深圳市博大建设集团有限公司 二、其他：
中标价格：435.935350 万元
受采购单位的委托，我司对电子元器件系统级组装及研发制造基地项目防腐地坪工程Ⅱ 标段(重新招标）（项目编号：JX2023ZB-G012）进行了公开招标，经评标委员会评审及采购 单位确认，将中标结果进行公示：
中标单位：深圳市博大建设集团有限公司
中标金额：人民币肆佰叁拾伍万玖仟叁佰伍拾叁元伍角（¥4,359,353.50）
为体现“公开、公平、公正”的原则，现对以上中标结果公示三日。招标机构联系人：杨工；联系电话：0755-82531482。
深圳市建星项目管理顾问有限公司
2023 年 7 月 11 日
三、监督部门
本招标项目的监督部门为深南电路股份有限公司。
四、联系方式
招 标 人：深南电路股份有限公司
地 址：深圳市龙岗区
联 系 人：王工
电 话：19952231571
管
逗
电子邮件：
594098761@qq.com招标代理机构：深圳市建星项目管理顾问有限公司 地 址： 深圳市福田区振兴路 3 号建艺大厦 16 楼东 联 系 人： 杨林明
电 话： 83785193 转 836
电子邮件：
353674985@qq.com招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）：（签名）
招标人或其招标代理机构：（盖章）
