半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目G3
防腐地坪工程（标段2）
中标结果公示
根据招标投标的有关法律、法规、规章和该项目招标文件的规定，半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目G3防腐地坪工程（标段2）的评标工作已经结束，预中标人已确定。现将预中标结果公示如下：
中标人名称：广州市台实防水补强有限公司
中标价（含税）：3887245.09元
中标范围和内容：半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目G3防腐地坪工程（标段2），详见招标文件及其附件。
现予公示，公示期为2023年2月11日至2023年2月13日。
招标人：广州广芯封装基板有限公司
招标代理机构：建成工程咨询股份有限公司
2023年2月10日
