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glb

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[复制链接] 只看楼主倒序阅读楼主发表于: 2020-03-17

— 本帖被 hiatc 执行压帖操作(2020-04-28) —

PCB设计与加工行业发展趋势
大数据时代，作为集成电路的载体，印刷线路板，即PCB面临新的要求：
1、高度集成化
2、线路密度大大提高
3、高密度多层互联PCB成为趋势……

PCB设计和电镀加工工艺面临挑战

花纹设计越来复杂，如何兼顾功能性和电镀可加工性？
连接层间的盲孔数量越来越多，盲孔的电镀质量如何把控？
孔的侧壁和盲孔底部的膜层厚度如何快速评价？
镀液性能，工艺参数如何影响电镀和孔金属化的质量？如何评价？
CAM 和生产部门关注点不同，如何有效反馈和沟通工艺优化和质量提升方案？如何快速有效验证？

PCB快速工艺验证和自动优化案例---某型号PCB Panel设计加工困难
如下图，某单位的Panel，为了满足生产效率设计了如图的排布。
其中Board的类型很多，属于共线生产，而且花纹的疏密分布差异大，生产中有明显的镀层厚度不均匀。
Production部门反馈厚度不均的问题，而CAM部门肯定也有其他方面，比如功能性要求等考虑,轻易不会改设计。
是否有软件可以兼顾两方面因素，并且可以快速评估电镀质量和优化花纹排布设计？

PCBBalance一键验证电镀工艺

快速查看&评估电镀结果

自动优化—添加引镀铜条（Copper Balance）

自动优化—添加引镀铜条（Copper Balance）

自动输出工艺文件

PCB Balance 的意义
上述案例，介绍了PCB Balance 软件在PCB花纹设计自动优化和工艺快速评估方面的应用和实际意义：
1、有效的在实际生产中为CAM部门和生产工艺部门搭建起了一个可以快速解决工艺问题的桥梁；
2、CAM部门的工程师可以无需了解复杂的电镀过程和机理，通过软件自动优化和评估，即可完成花纹的优化设计。

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