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ElSyCa PlatingManager V2018 (电镀仿真)全球发布!

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[复制链接] 只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2018-07-12
伴随着中国工业与国际接轨步伐的加速,国内外市场对电镀产品性能与技术含量的要求愈来愈高,如何在电镀行业取得一席之地是中国企业不断探索的命题。目前,国内电镀产品设计、研发与生产过程中面临一些普遍的技术难题,诸如:挂具的设计(包括容量、排布和导电点等方面)、辅助工具(辅助阳极、辅助阴极和电场遮蔽)的使用以及工艺参数(槽体的总电流、总电流密度和总电压)的设置等,单纯依靠经验和试制纠错,具有一定的盲目性,造成了资源的极大浪费。随着科技进步的日新月异,中国企业也开始学习国际先进经验,利用高效率的技术手段,如仿真,来提高研发与生产的效率,以提升产品的国际竞争力

在此背景下,上海格麟倍公司与国际电化学仿真计算专家比利时ElSyCa公司密切沟通,并将其耗费巨大精力及经费研发的PlatingManager软件引入到中国。PlatingManager将计算机仿真技术引入电镀工艺、工装和产品结构等各个阶段设计之中的实践,且已在欧洲和北美多国得到广泛应用,并为客户带来显著的经济效益,甚至被通用、大众、奔驰、捷豹路虎、菲亚特克莱斯勒、福特、奥迪纳入标准体系。格麟倍,作为PlatingManager在中国的独家合作伙伴,通过本地化的支持,已为上海瑞尔、嘉兴敏慧、广州金钟、苏州SRG、惠州建邦、广州精美、一汽富维、四川亿豪、台湾CYH等电镀企带来了显著收益。
为了给中国客户提供更好地用户体检和技术服务,格麟倍与ElSyCa密切沟通用户反馈,共同致力于软件的技术升级,经过一段时间的研发,现正式全球发布新版本V2018。
🔷 1.增强功能:Surface offset/re-meshing
用户可以使用偏置来修复STL文件的缺陷,与之前的版本相比,PlatingManager V2018可以允许用户使用较小的偏置因子,如0.2mm(老版本为1mm),在精确捕捉产品特征线的同时又不会大大增加网格数量。使用新版网格工具绘制的网格在计算时内存消耗量约为老版本的1/5左右。


🔷 2.新增功能Zero Offset on-manifold/watertight STL模型
老版本中除非输入的STL文件是“完美”的(没有缺面、翻转面等缺陷),才能使用0偏置绘制网格。新版本中用户可以使用内置的STL修复工具,绘制0偏置的网格。使用0偏置的网格会使仿真模型更贴近原始模型,同时网格精度可控。

🔷 3.新增功能:P-Points
用户可以在导入计算模型后,定义Probe Points。用户可以在零件模型上定义P点(测量点),仿真时后处理会显示该零件在飞把上的各个安装位置下标记P点位置的膜厚测量情况。用户可以在PlatingManager和Xplorer下进行查看计算结果。

🔷 4.新增功能:模型导出功能

与老版本相比,用户可以自动导入/导出计算模型,而不必手动操作文件。

🔷5.其他改进:
5.1项目文件可以使用不同Windows登录账户进行修改、仿真;
5.2高对比度测量点显示;
5.3相同Rack的复制数量不再限制为9个;
5.4修复了与License Server断开连接的问题。

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