电镀：PlatingManager
电镀：PlatingManager 格麟倍 2018-04-27
软件介绍PlatingManager是一款致力于为电镀提供整体解决方案的专业化软件。 PlatingManager可以根据用户自定义输入的工况精确的计算出膜厚分布及电流密度分布。可以在设计初期全方位的考察、优化产品结构设计、工艺设计、工装设计、电镀液性能等合理性。
PlatingManager简化用户复杂的建模过程，它以用户的实际电镀生产线为基础，预先建立生产线模型。用户只需导入电镀零件CAD模型、设置零件及辅具的排布和电镀参数，就可启动电镀仿真。整个过程简单易学，不需要专业的CAD、CAE软件操作技能。
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软件功能
· 完成生产线的导入，分析不同生产线对零件镀层的影响
· 分析挂具排布对零件镀层的影响
· 分析辅助工具，如辅助阳极、电场遮蔽、辅助阴极，对零件镀层的影响
· 分析导电点对零件镀层的影响
· 分析电镀工艺参数，如电压、电流和电流密度，对零件镀层的影响
软件特点
· 生产线中所有电镀槽体及电化学性能模型都预先建立。包括电镀液体积、阳极排布、电流和电压整流、接触电阻，以及允许最大电镀件的尺寸和位置
· 不依赖CAD环境，用户只需提供零件、接触区域、辅具的STL文件作为输入
· 考虑接触电阻效应
· STL格式CAD模型作为输入，一键划分网格
· GUI界面对零件、辅具进行排布和优化
· 可基于平均电流密度和表面类型（A到D型）定义电镀过程的工艺条件
· 对于给定的金属（如Ni），在连续电镀过程中可以自动累加计算该金属镀层的厚度和重量
· 自动检查挂件是否与槽体干涉或零件间存在干涉
· 自动检查是否超出整流器的电压或电流限制
· 检验辅具（遮蔽工具、辅助阴极和辅助阳极）及工艺参数对电镀的影响效果
· 自动生成报告[attachment=23377]
· 自动生成ElSyCa Xplorer结果文件，可视化展示和分析仿真结果
· 排队计算
· 飞巴可导出的SolidWorks
行业与典型客户
OEM(设计和质量控制部门)；供应商；研究机构 |