电铸:Electroforming
电铸:Electroforming 格麟倍 4月27日 软件简介 Electroforming是一款致力于为电铸提供整体解决方案的专业化软件。Electroforming可以根据用户自定义输入的工况精确的计算出膜厚分布及风险区域。可以在设计初期全方位的考察、优化铸膜的结构设计、工装设计、电铸液性能等合理性。 Elsyca提供丰富的电铸液数据库支持,可以让用户无需进行电铸液实验即可得到满意的仿真计算结果。
软件特点 Electroforming能够快速、准确的预测电流密度和膜厚分布,综合考虑电镀过程的整体影响: Electroforming能够快速、准确的预测电流密度和膜厚分布,综合考虑电镀过程的整体影响: (1) 生产线中所有电镀槽体及电化学性能模型都预先建立。包括电铸液体积、阳极排布、电流和电压整流、接触电阻,以及允许最大电镀件的尺寸和位置 (2) 不依赖CAD环境,用户只需提供零件、辅具的STL文件作为输入 (3) STL格式CAD模型作为输入,一键划分网格 (4) GUI界面对零件、辅具进行排布和优化 (5) 自动检查挂件是否与槽体干涉或零件间存在干涉 (6)检验辅具(遮蔽工具、辅助阳极)及工艺参数对电铸的影响效果 (7)自动生成报告 (8)自动生成ElSyCaXplorer结果文件,可视化展示和分析仿真结果 (9)飞巴可导出的SolidWorks
软件案例 (1)产品的电铸镍需求(旋翼壳体) [attachment=23336]
(2)按照之前工艺正常生产
[attachment=23337][attachment=23338][attachment=23339] 正常生产时各测量点的膜厚
结论:正常生产时,测量点的膜厚值经常不与OEM 标准值的在一条直线上,差异较大。 (3)Electroforming仿真模拟方案优化 A:工艺参数不变 B:添加遮蔽,电流窃取,辅助阳极等辅助工具 [attachment=23340][attachment=23341][attachment=23342]
添加辅助工具模拟方案
各测量点膜厚的测量
结论:模拟添加辅具生产时,测量点的膜厚值与OEM 标准值的范围之内,膜厚差异较为一致。 |